Kostenpunkt: 10 Mrd. €

Spatenstich für neue TSMC-Chipfabrik in Dresden

Aufnahme aus einer Prozessorfabrik von TSMC in Taiwan

(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)

Mit einem symbolischen Spatenstich begann am Dienstag der Bau einer neuen Chipfabrik in Dresden. Die Investition von gut 10 Milliarden Euro ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanesischen Branchenriesen TSMC und der bereits in Dresden ansässigen Firmen Bosch, Infineon und NXP.

TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner jeweils zehn. Das Werk trägt die Bezeichnung European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) und soll ein wesentlicher Beitrag zur EU-Versorgungssicherheit mit Halbleitern sein.

Produktionsstart 2027
Die Produktion soll 2027 beginnen. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Mit der ersten Fabrik von TSMC in Europa sind 2000 Arbeitsplätze verbunden. Zur Grundsteinlegung hatten sich der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) und die EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen angekündigt.

Die Investition von ESMC soll die Neuausrichtung der EU hinsichtlich der Halbleiterproduktion beflügeln. Sie will den europäischen Anteil am Chip-Weltmarkt von derzeit zehn Prozent verdoppeln – und nimmt dafür auch große Summen in die Hand. Alleine die neue Fabrik in Dresden wird mit fünf Milliarden Euro gefördert.