Effizientere Fertigung

Innovative Weltneuheit bei Chip-Profi Infineon

Auf dem neuen 300 Millimeter Wafer deutlich mehr Chips Platz – eine Weltneuheit aus Villach.

(Bild: Infineon Austria)

Eine Weltneuheit von Infineon sorgt für deutlich effizientere Halbleiter-Produktion. Dank des Einsatzes von Galliumnitrid als Basis konnte der Durchmesser der Wafer und damit die Produktionskapazität deutlich erhöht werden.

Wenn es um Forschung geht, gehört Infineon in Villach zur Weltspitze in der Halbleiterbranche. Auch an der neuesten Innovation des Chip-Konzerns hatte Villach einen wesentlichen Anteil. Die Wafer, auf denen die Halbleiter-Chips normal produziert werden, haben einen Durchmesser von 200 Millimetern. Dank des Einsatzes von Galliumnitrid geht das nun auf Wafern mit 300 Millimetern – eine Weltneuheit von Infineon.

„Wir sind sehr stolz, einen bahnbrechenden Meilenstein erreicht zu haben. Unser Villacher Team hat maßgeblich dazu beigetragen“, betont Thomas Reisinger, Vorstand von Infineon. „Mit dieser Weltneuheit haben wir einmal mehr bewiesen, dass Innovation in unserer DNA steckt.“

Infineon Vorstand Thomas Reisinger mit der Weltneuheit.

(Bild: Infineon Austria)

Die neue Technologie ermöglicht eine deutlich effizientere Chip-Produktion. „Der größere Wafer-Durchmesser ermöglicht die 2,3-fache Menge an Chips“, erklärt Infineon. Auf dem neuen 300 Millimeter Wafer deutlich mehr Chips Platz – eine Weltneuheit aus Villach.